21世纪被称为「环保的世纪」，从20世纪末开始，地球的环境问题日益显著，在电子、电机产业中， 特别是半导体事业 ，使用了众多的化学物质，消耗了大量能源。这些都耗用了很多资源，对环境有着很大的影响。最近几年，欧洲通过颁布与实施废弃电气、电子设备再利用指令(WEEE指令)来不断地强化在成品中所含化学物质的使用限制，在中国也有制定同样的限制法律、法规的动向，以推进全球化的环保进程。
作为企业，也应该将地球环保问题当作重要的经营主题来对待，深圳杰灵公司担负起作为地球市民应有的责任，妥善地进行事业的运营，引领本行业的“主板无铅化革命”。
首先，我们要了解为什么需要无铅化？
现有的电子回路板是用烙铁与焊锡来焊接电子零件而成。由于电路板的多功能化，轻簿微小化，低成本化等，电子零件的密度变得越来越高，使再利用变得更加困难。大部分的电子回路板被粉碎后,当作特定工业废弃物而被埋于地中。被废弃,埋于地内的带有锡铅化合物的电路板……
其次，怎样才能实现无铅化？
大致了解电子产品的人员应该知道，因封装类型的不同，可区分为焊脚表面的外表处理和BGA的焊锡球，使用焊锡的共融混合物时，在现有的机器设备条件下可以实现安装，而使用无铅化焊锡时，要求将更加严格，主要集中在几个方面：
